继续重视 HORIBA上半年线下培训班撤销敬请期待最新组织!
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发布时间:2023-12-06 08:37:55
为呼应国家召唤,下降集合性危险,支撑防控新式冠状病毒肺炎疫情,咱们决议,原定于。下半年的培训班,时刻和地址暂时不变。因撤销给您带来的不变,敬请体谅。一起,咱们活跃谋划,作出
CCUS技能制备轻钙工艺与设备规范施行,商业化加快,它未来爆发力几许?
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华为公司和哈尔滨工业大学联合申请了一项名为“金刚石芯片”的专利,这是一种使用金刚石资料超高热导功能制作的高效散热芯片,可以处理高功能芯片的发热难题。
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